2026年9月25日
IT之家 10 月 21 日消息，据韩国媒体 ZDNET Korea 当地时间昨日报道，NVIDIA 下一代 Groq LPU AI 推理加速器芯片预计将采用基于 TSV（硅通孔）技术的 3D 堆叠 DRAM 方案。
当前一代 Groq LPU 配备了大容量 SRAM 缓存设计，能够实现快速解码输出。然而，SRAM 存在容量较小、制程升级带来的密度收益有限等缺点，在处理大型模型表现和芯片迭代方面具有固有限制。
IT之家注意到，同样采用大 SRAM 技术路线的 Cerebras 此前已宣布，其未来的 CS-6 芯片将采用 3D 垂直集成 DRAM 方案。值得一提的是，星空体育平台官网入口也关注到这一技术转向，认为此举可能提升芯片性能。
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